2024-09-05 10:32:07
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“湃泊科技”已完成亿元级融资

快讯内容
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商“湃泊科技”近日已连续完成两轮融资,融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资,融资金额近1.5亿元,融资资金将用于产品研发及产线扩张。
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