2024-08-16 18:39:24

【联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片,用于元宇宙等领域】

快讯内容
金色财经报道,据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。(台湾电子时报)
声明:文章不代表币圈子观点及立场,不构成本平台任何投资建议。投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,风险自担!转载请注明出处!侵权必究!
回顶部