至正股份：拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产，股票停牌

至正股份发布公告，公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。因本次交易尚存在不确定性，且本次交易涉及境外上市公司，经公司申请，公司股票自10月11日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。