台积电承诺投资1000亿美元建设美国芯片工厂，预计创造2万新岗位

摘要 TSMC在地缘政治紧张局势和美国的半导体独立性的推动下，将其亚利桑那州的投资增加一倍 。 币圈网报道：

美国总统唐纳德·特朗普周一宣布，台湾半导体制造公司（TSMC）首席执行官C.C. Wei在白宫表示，台积电将在美国投资1000亿美元建造芯片制造厂。

特朗普在新闻发布会上表示：“这将创造数千亿美元的经济活动，并提升美国在人工智能及其他领域的主导地位。”他还补充道，此次扩展预计将带来20,000至25,000个新的就业机会。

这笔投资建立在台积电此前对亚利桑那州业务的650亿美元承诺之上，使其总投资额达到1650亿美元，被标记为“美国历史上最大的外国直接投资”。

在未来四年中，台积电计划在亚利桑那州综合设施内建造三个额外的芯片制造工厂、两个先进封装设施以及一个研究中心。这些设施将生产尖端芯片，包括未来用于下一代人工智能系统、移动计算系统、加密货币挖矿设备及其他关键基础设施的2纳米半导体。

台积电的第一个亚利桑那工厂将于2024年底开始大规模生产4纳米芯片，这也是该级别芯片首次在美国本土生产。目前，该工厂已在1,100英亩的土地上雇用了3,000多名员工。

特朗普强调：“半导体是21世纪经济的支柱。没有半导体，就没有经济，无论是人工智能、汽车还是先进制造业，都离不开它。”

此次投资正值美中科技竞争加剧之际，同时凸显了半导体作为国家安全和经济稳定关键基础设施的重要性。

这项投资也标志着台积电的战略调整，可能帮助其规避美中紧张局势带来的潜在干扰，同时巩固其在美国市场的地位。

然而，市场反应略显低迷。周一，台积电股价下跌4.2％至172.9美元，表现逊于纳斯达克100指数，后者下跌2.2％至20,425点。另一家主要芯片制造商Nvidia当天股价也下跌8.7％至114.06美元，受关税担忧影响，整个AI板块表现疲软，投资者信心承压。

编辑塞巴斯蒂安·辛克莱（Sebastian Sinclair）